Энергоинформ /
Новости
/ Новости мира Информации за 2009 год /
Электроника будущего не будет бояться воды
14.07.2009. Электроника будущего не будет бояться воды
Отходы от производства печатных плат и попавшие на свалку компьютерные комплектующие уже много лет являются головной болью экологов планеты. Материалы, из которых они сделаны, практически не распадаются и не подлежат переработке. Ситуацию может исправить разработка австралийских инженеров, придумавших новый вид электронных схем, изготавливаемых на пластике. Кроме экологической безопасности, новинка не боится воды.
Еще четверть века назад в своих первых произведениях глашатай киберпанка Уильям Гибсон указал на то, что все обилие современных компьютерных комплектующих обречено закончить свою жизнь на свалке. По мере появления новинок старые детали отправляются в мусорное ведро, и на этом их жизненный цикл обрывается — они просто не подлежат переработке.
Такая перспектива не очень радовала профессора Дэвида Трила и инженера Мадхусудана Рао Ниили из австралийского Университета Гриффина. Они создали новый вид печатных плат — CIP (Circuit in Plastic — микросхема в пластике), — которые полностью выполнены из материалов, пригодных ко вторичному использованию.
CIP не содержит никаких опасных для окружающей среды веществ и может быть использован везде без дополнительных защитно-изолирующих средств. Фактически устройства, построенные на пластиковых микросхемах, можно вообще делать без корпусов или в простой декоративной оболочке.
Идея CIP очень проста, однако ее реализация потребовала использования некоторых технологий, которые возникли только сейчас. Все необходимые микроэлектронные элементы утапливаются внутрь материала, а полупроводниковые «дорожки» между ними вплавляются при помощи специальной технологии термопереноса. Такая конструкция позволяет создавать как простые схемы, так и многослойные печатные платы.
«Прелесть технологии заключается в том, что в производстве можно использовать как перерабатываемые материалы, так и саморазрушающийся биопластик, — говорит Дэвид Трила. — Отработавшая свое схема легко уничтожается — из нее механическим инструментом извлекаются элементы, а сама подложка может быть переработана. Это существенно сократит выбросы углерода в полупроводниковой отрасли».
К тому же сократится количество вредных выбросов при производстве материала, что подчеркивает второй автор разработки Мадхусудан Ниили.
Одними из главных потребителей CIP могут стать производители мобильной электроники. Множество изделий, в первую очередь сотовые телефоны, смогут избавиться от «водобоязни» — теперь ими можно будет пользоваться без риска погубить электронные компоненты контактом с жидкостью.
Не меньшую популярность новые пластиковые схемы могут завоевать в компьютерном производстве. В мире постепенно растет доля систем водяного охлаждения — бесшумных и экономичных средств отвода лишнего тепла из компьютерного корпуса. Однако всегда оставался риск протечек, которые могут в считанные секунды полностью уничтожить электронные составляющие. CIP-технология позволит шире использовать водные помпы в персональных компьютерах, а вместе с тем — создавать новые модели ноутбуков, которым не страшны ни дождевые капли, ни брызги волн.
И конечно, нельзя не сказать о том, что производство пластиковых печатных плат, оказывается, в несколько раз дешевле, чем традиционных, с подложками из вредного для природы текстолита и тем более — из дорогого микрокремния.
Источник: Правда.Ру
